技术编号:17447492
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高分子材料领域,具体涉及一种高导热高拉伸弹性模量聚酰亚胺薄膜及其制备方法。背景技术聚酰亚胺(PI)是分子主链中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物,是一种性能优良的特种工程塑料,也是迄今为止耐热等级最高的高分子材料,可广泛应用于航空航天、机械、电子等高科技领域。另一方面,微型化已经成为印刷线路板和电子封装材料等发展的主要方向之一,其中聚合物基电子封装材料在电子器件封装应用中具有广阔前景。现有的聚酰亚胺因其优异的力学性能和良好的绝缘性能是一种极其具有应用前景的印刷线路板材料和电子封装材料。...
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