技术编号：17454014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品装配领域，尤其涉及一种可实现对曲面产品进行自动装配的曲面产品高精度贴合机。背景技术随着科学技术的迅猛发展，人们消费水平的不断提高，对于诸如手机、平板电脑、耳机等电子产品的品质的要求越来越高，在要求高质量的同时，还追求具有设计感的外形。因而，越来越多的电子产品设计的越发小巧轻薄且还具有一定曲度，电子产品也因此向着高密度集成化以及超精细化发展，相应的，对于电子元器件的贴装设备的要求也越来越高。尤其是对耳机而言，现有的耳机的电子元器件一般都封装于上盖与下盖之间，上盖与下盖之间通过...
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