技术编号：17455795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开属于半导体技术领域，具体而言，涉及一种电源系统及半导体封装集合体。背景技术移动消费电子设备(例如，蜂窝电话、笔记本计算机和个人数字助理等)的出现增加了对紧凑高性能存储装置的需求。在很多方面中，半导体存储装置的现代发展可被视为使用最小可能的装置以规定的操作速度提高最大数量的数据位的过程。在这个背景下，术语“最小的”通常表示在“横向”X/Y平面(例如由印刷电路板或模板块的主要表面限定的平面)中由存储装置占据的最小区域。一般地，由存储装置占据的容许的横向区域的限制启发存储装置设计者垂直地集成其装...
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