技术编号：17465764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及润滑油领域，具体涉及一种亚稳定型半导体金刚线切割液。背景技术在半导体元件的制造过程中需经过切割工艺，使用线切割将一晶圆分割成多个晶粒。为了更好地切割半导体晶粒，需要在线切割过程中不断在切割部位浇注切割液。目前技术是切割机只采用金属线进行切割线，润滑冷却液采用碳化硅与切割液混合法来切割半导体，此方法存在问题：1、切割效率低且不稳定，受金刚砂在切割液中的悬浮效果影响大；2、切割出的昂贵半导体粉体以及昂贵金刚砂无法分离出继续利用；3、目前切割液基本是半个月至1个月更换一次，产生废液难以处理，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。