技术编号:17473124
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于精细化工和功能材料领域,涉及一种导电型可膨胀微胶囊及其制备方法。背景技术热膨胀胶囊,是由高分子壁材包埋低沸点的烷烃芯材制备得到。该微球可在一定温度下发泡膨胀,体积增加50~100倍,并在温度回落后能够保持膨胀状态,该膨胀过程不同于传统的化学发泡剂,属于纯粹的物理变化过程,具有环保、低毒的特点。在微胶囊制备过程中,微胶囊的表面通常会附着分散剂,例如二氧化硅、碳酸钙、滑石粉,对其发泡性能具有一定影响。其次,发泡微胶囊的表面是绝缘体,在干燥环境下容易产生静电,对其实际应用造成阻碍,因此,对微...
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