技术编号:17474840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低压(压力低于5MPa)辅助纳米银焊膏连接大面积(粘接面积大于800mm2)基板和散热底板、热沉等的烧结方法,属于将新型热界面材料纳米银焊膏应用于大功率电子电力封装系统的新型封装方法。背景技术半导体器件在工作过程中局部区域会产生大量的热量,这些热量需要及时有效的传导出去,以保证半导体器件的正常工作。对于高温大功率电子电力封装系统中,散热是决定整个系统工作效率和可靠性的关键问题。热界面材料能够有效填补基板和冷却装置(散热底板、热沉等)接触面的空气间隙,起到连接和辅助散热的作用。目前广...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。