技术编号:17474845
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光电半导体制备技术领域,具体涉及一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法。背景技术引线框架(lead frame)如今依然是光电半导体制品的重要结构载体之一,但引线框架结构的制品往往不能贴装多于一种功能的芯片。传统引线框架制品一般只使用bonding(die bonding+wire bonding)一种模式进行贴片,近日SMT技术也能满足在引线框架上贴装SMD芯片的需要。但是目前市场上有在同一个引线框架上同时贴装两个类型的芯片,制作出同时执行两个物理量传感任务的制品的需求,而实现这两个...
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