技术编号:17474900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思涉及半导体设备,更具体地,涉及传感器模块、半导体制造装置和制造半导体器件的方法。背景技术半导体器件在执行诸如沉积工艺、蚀刻工艺和清洁工艺的各种工艺的半导体设备中被制造。随着半导体产品变得越来越小和集成度越来越高,半导体设备的工艺环境可能会极大地影响半导体产品。因此,正在开发技术以提高半导体产品的可靠性和半导体生产线的产量。发明内容根据本发明构思的一示例性实施方式,提供了一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块,该传感器模块包括:传感器主体,其包括第一板和第二板;以及在传感器主体中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。