技术编号:17474913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及沿着板状物的分割预定线施加外力而进行分割的板状物的分割装置。背景技术通过沿着分割预定线对蓝宝石、SiC、玻璃等板状物(基板)进行分割而分割成各个芯片。在对板状物进行分割的情况下,例如,沿着分割预定线从板状物的正面侧照射激光束而在板状物的内部形成改质层。在以这种方式形成了改质层之后,如专利文献1所公开的那样,通过使用了具有刀具(按压部件)的切割装置的3点切割法对板状物进行分割。在专利文献1的3点切割法中,沿着强度降低的分割预定线利用刀具对板状物进行按压,从而以改质层为起点将板状物分割成各...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。