技术编号:17475173
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种集成扇出型封装。更具体来说,本发明实施例涉及一种具有抗应力层的集成扇出型封装。背景技术由于各种电子组件(即,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高,半导体行业已经历快速发展。在很大程度上,集成密度的此种提高来自于最小特征大小(minimum feature size)的重复减小,此使得更多较小的组件能够集成到给定区域中。当前,集成扇出型封装因其紧密性而正变得日渐流行。集成扇出型封装通常包括位于模塑的集成电路装置上的重布线路结构,以使得所述集成电路装置可被存取。...
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