技术编号:17479033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微波组件装配技术领域,具体涉及一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统及使用方法。背景技术多通道微波组件是混合集成电路的一种普遍形式。通常的微波多通道组件是由壳体、高频低频连接器、基板和各种衬底组成。现有应用于多通道微波组件的装焊系统,一般采用自动上料、人工理料的方式,即采用机械手臂将待装配的基板或者连接器等零部件放置于壳体上的指定位置。一方面,由于基板等零部件尺寸超差使得装备过程中会发生零部件干涉的情况,另一方面,机械手臂在运送过程中由于定位不准确使得零部件放置位置发生偏差造成装配...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。