技术编号:17484371
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板技术领域,尤其涉及到一种PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺。背景技术随着产品小型化及大功率化的多元发展,常规的多层平板PCB已不能承载更大的散热要求,并且,现有的PCB埋铜工艺比较复杂,不能两面全裸漏在表面,需要在PCB加工时埋入,加工周期比较长。而且,现有的PCB埋铜工艺中嵌铜只能压合在没有金属壁的孔内,而没有嵌入到金属孔内。因此,现有的PCB埋铜工艺存在以下缺陷:(1)现有工艺只是人工放入,速度慢,效率低;(2)单片PCB上嵌铜粒太多,埋铜工艺成本过高。因此,现有的PCB板制造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。