技术编号:17484386
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及接触式集成电路(Integrated Circuit,简称IC)模块印刷线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)载板技术领域,特指接触式IC模块PCB载板、以之制成的IC模块及制作工艺。背景技术接触式IC模块诞生于1990年代初,是世界上最近几年发展起来的一项新技术,接触式IC模块是集成电路模块的简称,是电子器件领域的一大突破。伴随着通信技术的发展,接触式IC模块主要用于生产金融IC卡,用于SIM、GSM、CDMA手机通讯,也应用在门禁管理、交通、社保、身份证明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。