技术编号：17485341
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请根据35U.S.C.§119要求于2016年8月31日提交的系列号为62/381740的美国临时申请的优先权权益，本申请以该申请的内容为基础，并且通过引用的方式全文纳入本文。背景技术本公开涉及具有至少一个填充有导电材料的孔的强化的玻璃基制品及其制造方法。具有显示器的消费电子装置通常具有由玻璃基材料制造的强化盖板基材。使传导通路通过盖板基材的能力将改进消费电子装置的某些方面的功能，例如，当指纹传感器位于盖板基材下面时。然而，制造这种具有传导通路的强化盖板基材的方法具有挑战性，因为对具有孔的基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。