技术编号：17486604
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及形成连接可靠性优异的钎焊接头而将基板与电子部件进行接合的钎焊接合方法和钎焊接头。背景技术近年来，随着电子设备的小型化和轻薄化，要求搭载于电子设备的电子部件的高集成化。为了实现电子部件的高集成化，需要进行高密度安装。作为这样的高密度安装方法，例如可举出使用BGA的倒装芯片安装。倒装芯片安装是通过将电子部件搭载于印刷基板并将印刷基板上的焊锡凸块与BGA利用回流焊进行熔融接合的方法。由于在印刷基板上形成了许多焊锡凸块，所以在回流焊中为了形成无连接不良的钎焊接头而加热到使焊锡合金充分熔融的高温...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。