技术编号：17495016
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。背景技术半导体集成电路芯片制造过程中，化学机械抛光工艺(CMP)，在整个集成电路制造过程中有多次应用。其中晶圆装卸机构作为化学机械抛光设备的关键传输部件，具有高可靠的传输精度是必要条件之一。为满足高产量制程，多盘多头的抛光结构正逐渐显示出其重要意义。多头多盘抛光结构中，不同工位的晶圆装卸载机构与相应的抛光头之间进行对准时，由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异，导致工作效率降低。发明内容本发明的目的在于提供种晶圆片装卸装置，以...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。