技术编号:17495674
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于蓝宝石加工领域,具体涉及一种蓝宝石衬底片切片后的下机方法。背景技术蓝宝石(Sapphire)晶体具有优良的光学性能、物理性能和稳定的化学性能,广泛应用于高亮度LED衬底材料。蓝宝石衬底片通常采用金刚线切割蓝宝石晶棒的方法来制备,在切割后的下机过程中,金刚线表面的金刚石颗粒摩擦蓝宝石衬底片表面造成机械性损伤,形成平行于蓝宝石衬底片平边的线切痕,为了在后续的研磨工序中去除该线切痕,需要加大研磨工序的去除量,增加了研磨工序的加工成本和耗材成本。发明内容本发明的目的在于克服现有蓝宝石衬底片切割...
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