技术编号:17503512
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铜带技术领域,具体为一种引线框架用复合铜带。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝和铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,铜带是一种金属元件,主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件和接插件,主要用作导电、导热及耐蚀器材,而现今市场上的铜带在框架内进行安装时,铜带不能根据内部构造进行弯曲,手工弯折造成铜带表面凹凸不平,严重影响铜带的正常运作。实用新型内容本实用新型的目的在...
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