技术编号：17537194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及成像装置和电子设备，特别地，涉及能够使用于输出用户所需信息的成像装置的构造小型化的成像装置和电子设备。背景技术已经提出了如下的成像装置作为拍摄图像的成像装置，在所述成像装置中，诸如传感器芯片、存储器芯片和数字信号处理器(DSP)芯片等芯片使用多个凸块(bump)并行地连接(例如，参见专利文献1)。引用列表专利文献专利文献1：特开号为2008-048313的日本专利申请发明内容本发明要解决的技术问题在使用凸块来连接芯片以构造与专利文献1所述的成像装置一样的成像装置的情况下，成像装置的厚度...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。