技术编号：17541911
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于粉末冶金技术领域，特别提供了一种金属材料的烧结致密化及晶粒尺寸控制方法。背景技术难熔金属是国防、核工程、航天航空、电子、高端装备等特殊应用领域不可替代的关键材料。钨、钼靶材是半导体大规模集成电路、高端显示、太阳能光伏等产业所需的重要基础原材料，用于制作电极、布线金属、屏蔽金属材料、以及阻挡层材料等。钨、钼靶材要求具有高的致密度及细小的晶粒尺寸以保证镀膜的均匀性。金属钨还是最有希望的面向等离子体第一壁材料和散裂中子源靶。然而，钨的低温脆性一直是限制钨材料使用的瓶颈问题，脆性也大大增加了复...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。