技术编号：1755114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及碳微结构和特别是含具有由高深宽比(aspect ratio)带来的大表面积和表面增强的碳结构的微机电系统(C-MEMS)，本发明还涉及用于制造所述结构的系统和方法。背景技术近来人们将注意力集中在了碳微机电系统(C-MEMS)上。然而，采用包括聚焦离子束(FIB)和反应离子刻蚀(RIE)在内的现有加工技术的C-MEMS碳结构的微制造往往既费时又费钱。低特征分辩率、碳组合物的不良再现性以及所得装置的巨大性能差异限制了丝网印刷商购碳墨水在C-MEMS中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。