技术编号:17564633
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及资料元器件焊接技术领域,具体为一种电子元器件生产用焊接装置。背景技术线路板,电路板,PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术,原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接,其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD,继而人们把目光转向选择焊接,大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接,这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法...
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