技术编号:17580815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于无机非金属材料技术领域,特别涉及一种低温烧结陶瓷介质材料的制备方法。背景技术随着电子技术的飞速发展,材料、电极和制造技术的进步,高压陶瓷电容器在高压领域、大功率领域的应用越来越广泛;其除了要有高的耐压强度,还要有高的低损耗、高储能、高稳定性等特点,但目前现有技术中的一般高压陶瓷电容器的烧结温度为1300℃~1400℃。片式多层陶瓷电容器(MLCC)是目前用量最大、发展速度最快的片式元器件之一。其发展主要集中在产品的高压化、高容量化、贱金属化、小型化、多功能化等方面,从根本上可以归结为增...
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