技术编号:17583956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为关于移转微型元件的方法及由该方法所制作的微型元件基板,更详细而言,是关于一种无需追加的用于提高黏合力的制程便使微型元件移转至基板的移转微型元件的方法及由该方法所制作的微型元件基板。背景技术一般而言,使用微型LED的显示装置作为将替代原有显示装置的新一代尖端显示装置而倍受瞩目。为了制造这种微型LED显示装置,将各个LED移转至模块化的电路板的技术成为核心。现在将微型LED移转至电路板的焊料上的技术所使用的方法是利用一个个真空吸盘(chuck)将各个LED放上。在这种情况下,为了制造HD、U...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。