技术编号:17587965
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种印制电路板及其制备方法和电子设备。背景技术电子设备中通常包括印制电路板(Printed Circuit Board,缩写为PCB)上,各种电气元件焊接在PCB上,并通过贯穿PCB的过孔走线实现上下导通。现有PCB的制作方法通常是先将多层基材压合,然后通过钻孔制作过孔,最后在过孔内填充导电介质,例如铜,形成孔芯。所以现有的PCB的过孔中的孔芯各部分直径是一致的,所以这种过孔的孔芯与PCB的附着力较小,在PCB受力时,容易向上脱离过孔。发明内容本发明实施例提供一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。