技术编号:17597268
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子陶瓷材料技术领域,尤其涉及一种高强度低损耗LTCC材料及其制备方法。背景技术低温共烧陶瓷技术(Low temperature cofired ceramic,LTCC)是一种先进的无源集成技术,是未来电子元件集成化的首选方式。国内外对LTCC材料进行了广泛的探索和研究,目前主要有玻璃陶瓷系(微晶玻璃)、玻璃/陶瓷系、晶化陶瓷系(纯陶瓷)三大体系。低介LTCC(ε<10)材料主要有玻璃陶瓷系和玻璃/陶瓷系两类,其中,玻璃陶瓷系是先后通过玻璃制备和玻璃热处理过程析出晶体,最终成为多晶陶...
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