技术编号：17597543
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种半导体器件及其制作方法、电子装置。背景技术模块封装(Module-in-Package，简称MiP)是一种周知的封装方法，其能够使不能功能的电子部件组合集成至单个单元内，以提供联系在一起的多种功能。目前的MiP工艺，一般使用粘结膏来堆叠整个模块而不是使用芯片连接薄膜(die attach film)，这是因为粘结膏比芯片连接薄膜具有更强的粘附力，而芯片连接薄膜相对不易粘结在塑封材料上。然而，随着整个封装尺寸变高和变小，这种方法会出现一些问题，比如粘结膏容...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。