技术编号：17597686
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体封装及其制作方法。背景技术先进电子技术的需求需要使电子产品更轻、更薄、更快且更智能，同时使其更友好、强大、可靠、稳健及便宜。因此，电子封装的趋势是开发高度集成的封装结构。多芯片模块(MCM)封装可集成具有不同功能的芯片，例如微处理器、存储器、逻辑元件、光学IC及电容器，且取代将个别封装放置于一个电路板上的现有技术。因此，减小封装大小且改进存储器装置的可靠性。发明内容根据本发明的一实施例，一种半导体封装包括：互连结构，其包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；至少一个光学...
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