技术编号:17598513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及化学聚合物薄膜领域,具体地说涉及一种含芳杂环的热稳定型聚酰亚胺薄膜及制备方法。背景技术芳香族聚酰亚胺是一种在分子主链中含有酰亚胺五元环的刚性材料,具有优良的耐高温性、力学性能、耐化学性能、尺寸稳定性、绝缘特性、耐辐照性及阻燃特性等,因此被广泛用于航空航天、工程机械、武器装备及微电子半导体领域。其中,在新型显示领域,具有柔性、超薄特点的聚酰亚胺基板逐渐成为显示技术的主要发展方向之一。但与无机材料相比,聚酰亚胺的热稳定性较差,主要体现在热膨胀系数(CTE)较大,在显示基板的制程中会因热应力...
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