技术编号:17603832
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种化学沉镍金线的金盐添加方法及系统。背景技术在目前PCB市场行情下,伴随着铜箔、铜球、板材、金盐等PCB几大主材价格节节攀升;客户不断降低采购成本,使得部分订单出现负毛利率。在如此严峻的形式下,不得不通过降低材料、人工等成本来提升利润空间。几大主材成本占PCB制造成本的60%,所以降低主材成本是降低PCB制造综合成本的最直接方式。金盐作为PCB主材之一,其占比20%左右。节约金盐的可以直接降低PCB的制造成本。沉金工艺是对电路板的表面处理,用来防止电路板表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。