技术编号：17609534
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微带天线阵设计的技术领域，特别涉及一种互补的双频正交极化微带天线阵设计方法，其采用公用寄生贴片的微带天线阵。背景技术微带天线具有剖面低、重量轻、易加工、易共形安装、以及可与其它电路元件制作在同一电路等优点。微带天线使用多层结构，添加寄生贴片，可增加工作带宽。采用正交极化的工作方式可以提高天线端口的隔离度，提到天线效率。双频微带天线通常可以由两种方式实现：使用双频单元同时覆盖两个频段，这种结构使用一种馈电网络，结构相对简单，但是频率比不好控制，且两个频带的带宽相对较窄，阵面面积相对较大；...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。