技术编号:17615930
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微通道结构精密制造领域,具体涉及一种双金属微通道挤压复合与成形一体化装置和方法。背景技术随着微小型器件结构的不断微型化,器件内部的物质和能量输运均受到了微小空间的限制,使得高功率器件面临功率过高所带来高能量及快速热输运问题。由微电子器件温度敏感性所带来的芯片热控制问题也不断突显。电子器件工作的可靠性对温度十分敏感,任何设计精良的电子设备在长期过热及不均匀热应力的作用下都会发生故障或失效。一般电子器件工作温度应在130℃以下。著名的10℃法则指出:当电子器件的温度在70-80℃水平上每增...
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