技术编号:17617552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及平坦化机台及其平坦化方法。背景技术通常通过研磨操作来将一硅晶片的背面薄化到一特定厚度。此研磨操作可使硅晶片的厚度快速变薄,但其会因具有菱形砂粒的磨轮而诱发严重损坏表面。在研磨操作之后,硅晶片具有高泄漏或边缘破裂风险。因此,需要修改一平坦化操作以提高装置性能以及减少制造成本及处理时间。发明内容本发明的一实施例涉及一种平坦化机台,其包括:台板,其经配置以支撑晶片;及磨轮,其位于所述台板上且经配置以研磨所述晶片,所述磨轮包括底环及多个磨齿,所述多个磨齿安装于所述底环上,所述多个磨齿包括...
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