技术编号：17629581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种非金属化半孔板的方法。背景技术随着PCB的不断发展，客户为了满足不同的装配要求，设计出半孔板，半孔板属于非常规设计板，加工工序较多，传统的非金属化半孔板加工流程：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→锣半孔→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。以上工艺流程是业界普遍采用的，半孔先通过钻孔将整个孔钻出来，制作到图电完成后通过CNC将不需要的部分锣掉，剩下的就是需要的半孔了，此工艺存在以下问题：1.工艺流程长增加，增加成本；2.图电后二钻，容易刮伤锡面，导致...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。