技术编号:17629632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制作技术领域,尤其涉及模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品。背景技术随着移动终端的发展,移动终端上的摄像模组也从普通RGB模组变为多摄模组,3D技术、结构光模组以及TOF模组也相继出现。相对于RGB模组,结构光模组和TOF模塑分别包括投射模组和接收模组,而投射模组右包括投射单元,例如VCSEL、LED灯,由于投射单元会产生较大的热量,故传统的PCB线路板无法满足散热需求。其次,投射模组的电子元器件可以设置于接收模组的线路板上或者其他线路板处,因此可以相对简化投射模组的线路板。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。