技术编号:17629869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基于综合模块化液冷机架结构快速装拆更换冷板组件的方法。背景技术随着电子设备小型化、模块化、高集成度设计要求的提高,各类电子设备散热量也相应提高,电子设备功率密度和热流密度大幅度提高,热量集中,局部温度过高,如果热量不能及时散出,就会导致电子设备性能下降甚至失效。一般而言,温度每上升10℃,可靠度可能就会降低为原来的一半,而温度从75℃升高至125℃,可靠度则变为原来的20%。根据应用环境的不同,传统的风冷散热会带来多余物及增大系统空间,而导冷式散热面对功率较大系统时则出现了散热瓶颈...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。