技术编号：1763221
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电布领域，尤其涉及一种导电布的制备方法及导电布。背景技术·在现有的导电布的制备工艺中，一般包括真空电镀、电镀铜和电镀镍三个步骤，具体过程为利用真空电镀使布表面沉积一层金属，沉积后布面导电化，然后利用电镀铜加厚，达到所需的导电性能，最后完成后电镀一层镍对铜层进行保护。但是，采用这种制备工艺的设备投入大，产能低，且对原料表面要求高，容易出现漏镀，而导致成品率低。因此，现有技术还有待于改进和发展。发明内容鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一...
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