技术编号：17632586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体领域，尤其涉及一种环保型压接式硅芯片腐蚀屏蔽保护材料及其生产工艺。背景技术国家一直大力提倡减少挥发性有机物VOCs的排放。传统平板压接式硅芯片的屏蔽保护工艺一般采用80#真空封蜡作为屏蔽保护材料，真空封蜡熔点为80℃，保护熔点低，对芯片的制作工艺上存在着温度和操作制约，高温后真空封蜡难以去除彻底；使用中必须用二甲苯、丙酮等有机溶剂进行溶解涂覆和去除，存在着VOCs排放量增大的环保隐患；近年来行业实施的旋转腐蚀机工艺虽然免保护，但存在着台面上阴极镀膜层边缘浅腐蚀的问题，造成镀膜电极...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。