技术编号：17632745
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种非平稳工况下IGBT模块寿命预测方法，它基于器件电热模型和工作任务 剖面计算出实际工况下功率模块的结温-时间曲线，提取出相应的结温波动信息；然后，基于 功率模块的寿命预测模型，计算不同结温波动对器件造成的累积损伤；最后，结合各结温应 力循环次数，对实际工况下IGBT模块的MTTF进行评估。此方法属于IGBT模块寿命评价 技术领域。(二)背景技术：由于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块具有电压应力高、电流密度大、导通压降低以及 开关损耗低等优点，目前大多数功率变流器选择IGBT模块作...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。