技术编号：17632998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种固化胶，具体地指一种高玻璃化转变温度的UV固化胶。背景技术利用液态包封胶对半导体器件进行封装可以保护芯片，目前包封胶的生产通常是使用黑色的环氧树脂体系，采用点胶包封和热固化成型，然而用于智能卡封装的包封胶有所不同。智能卡的包封是条带式的，并且需要连续行进，这就要求智能卡包封胶能够在很短的时间内完成固化，而且UV固化是在室温下完成固化，没有温度变化不会造成智能卡变形，因此智能卡的包封宜采用UV光固化的包封胶。随着二代身份证和银行卡等智能卡的推广，智能卡模块的包封对于保密性的要求越来越...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。