技术编号:17637182
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种点胶技术领域,尤其涉及一种高精度小面积点胶系统及方法。背景技术目前,点胶是一种用途广泛的工艺,也称为施胶、涂胶、滴胶等,是把电子缴税、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。传统的点胶工艺一般应用于PCB板材、塑料件、金属件等材料。但是,现有的方案存在以下缺陷:传统点胶工艺点胶接触材料比较坚硬,同时点胶面积也比较大,无法较精准的控制点胶面积,即使点胶头与被接触材料接触也不会造成被接触材料的损害,不能满足材质比较薄容易破碎的被接触材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。