技术编号：17640504
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于FPC辅材贴合设备领域，具体涉及一种冲切吸贴一站式双料号FPC辅材贴合设备。背景技术FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有挠曲性、重量轻、厚度薄、配线密度高的特点。由于FPC的特点轻薄短小，因此在使用过程中容易产生损伤，机械强度小，易龟裂，往往需要贴合辅材(双面胶、绝缘覆盖膜、补强板、电磁屏蔽膜等)，贴附于铜箔基板以实现各自作用。目前行业内普遍的做法还是用人工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。