技术编号:17641867
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及属于芯片生产加工技术领域,具体涉及一种结构简单、可操作性强、半自动的芯片起拔装置。背景技术在电子设计领域中,尤其是在单片机技术的应用领域中,当需要修改单片机内部的程序或是要回收某些旧电路板上的芯片时,难免会遇到起拔芯片的情况。现有的芯片拔除是用镊子等工具从芯片边角强制撬取芯片,但由于此种方式是从芯片一侧的边角使力,芯片各部分焊点受力严重不均,容易把原有焊点的原始断裂面位置及形态结构改变或覆盖。中国专利公开号为CN104476003B公开了一种用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置及...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。