技术编号：17645361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体封装体，所述半导体封装体具有引线框架，所述引线框架包括具有刻印(engrave)的裸片焊盘和引线，用于在半导体封装体内安装分立电子组件。背景技术随着半导体封装体的消费需求增加，制造商面临零缺陷地制造和形成包括几个裸片和分立电子组件的封装体的重大挑战。当形成包括多个分立电子组件的半导体封装体或系统级封装体(SiP)时，在半导体封装体或系统级封装体(SiP)内可能产生各种缺陷。例如，诸如短路或非预期的电连接的缺陷可能是由于导电粘合剂暴露在封装体的底部而导致。导电粘合剂的这种暴露可能是...
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