技术编号:17653624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于功率器件技术领域,特别是一种IGBT模块。背景技术IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品,封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上,每个IGBT模块均由一个或多个DBC单元组合形成。目前,中国专利网公开了一种功率器件的多DBC封装结构及封装方法【申请公布号:CN107591377A】,包括散热基板、外壳、底层DBC基板、贴装在所述底层DBC基板上的功率器件、焊接在所述底层DBC基板上的上层DBC基板,上层DBC板401、402、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。