技术编号:17684349
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体集成电路领域,涉及一种用于检测晶圆背面的形貌的检测设备。背景技术在半导体集成电路领域中,半导体集成电路中的电路图案,通常是采用光刻工艺制备获得,光刻工艺一直被认为是集成电路制造中最关键的步骤,其在整个工艺过程中需要被多次使用,对产品的质量有着重要的影响。光刻工艺是一个复杂的过程,主要包括以下步骤:首先在基底上形成待刻蚀薄膜层,再使用涂胶机,在待刻蚀薄膜层上涂布(Coating)光刻胶,并通过曝光机将光经过具有一定图形的掩膜版照射在光刻胶上使其曝光(Exposure),而后利用...
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