图像传感装置的形成方法与流程技术资料下载

技术编号:17688500

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本公开实施例涉及图像传感装置,更特别涉及其隔离结构的光阻挡结构。背景技术半导体集成电路产业已经历快速成长。集成电路材料与设计的技术进步,使每一代的集成电路比前一代的集成电路更小且电路更复杂。新一代的集成电路具有较大的功能密度(比如固定芯片面积中的内连线元件数目),与较小的尺寸(比如工艺形成的最小构件)。这些进展会增加集成电路工艺的复杂度。为达成上述进展,集成电路工艺需类似发展。除了减少几何尺寸以达上述优点之外,可直接改进集成电路装置。这种集成电路装置之一为图像传感装置。图像传感装置包含像素阵列(...
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