技术编号:17692586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于有机高分子合成技术领域,具体涉及一种高纯对叔丁基酚醛环氧树脂的合成方法。背景技术集成电路的封装是使用树脂封装材料与半导体芯片相结合,起到保护芯片不受外界湿气、机械冲击、灰尘的侵蚀,同时,封装材料还起到散热和机械支撑的作用。多官能团酚醛环氧树脂例如苯酚酚醛环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂以酚醛树脂作为主链,每个苯环对应一个环氧基团。树脂软化点与聚合度直接相关,而树脂环氧含量比较固定,环氧值较高,固化物交联密度大,具有优良的热稳定性和化学稳定性,广泛用作半导体工业中集成电路和各种电子电路、电子元...
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