技术编号:17696133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制备技术领域,具体为一种多层半导体印制线路板的制备工艺。背景技术印制线路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔,连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘,以实现元器件间的电气连接的组装板,由于高科技的发展迅速,大部分的电子产品都向多层化的方向发展,传统的单、双面板已经不能满足设计和使用的要求,为了适应市场的要求,因此,设计一种多层半导体印制线路板的制备工艺是很有必要的。发明内容本发明的目的在于提供一种多层半导体印制线路板的制备工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。