技术编号：17696195
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子组装技术领域，具体为一种用于电子组装的SMT印刷用智能加锡机。背景技术电子产品是以电能为工作基础的相关产品，随着科技的快速发展，导致电子产品不断的轻薄微小化，进而在电子产品的生产对印刷工艺的要求也越来越高，在电子组装过程中有一个步骤需要进行加锡，而传统人工手动加锡方式容易造成由于滴漏过多而导致对锡膏的浪费，或者是造成SMT零件和PCB板的连接不良，从而降低了产品质量，导致资源的浪费，因此急需一种用于电子组装的SMT印刷用智能加锡机来解决上述问题。发明内容本发明提供一种用于电子组装的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。